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博客主人:电子产品散热设计讨论






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[原创]陶瓷传热片(Aluminum oxide ceramic) 2008-09-10 05:02:09
陶瓷传热片(Aluminum oxide ceramic):
1.制造工艺:根据要求分别运用流延法、轧膜法、冷压、热压工艺精密制造.
2.产品尺寸:常用厚度0.635/1.0/2.0/3.0/4.0mm,适用于TO-220,TO-3P,TO-247元器件封装,特殊规格陶瓷绝缘片可按客户图纸制造.
3.技术参数:
使用温度:1600℃以下
电击穿强度:10-15KV
热导率:25W/m.k (20°C)
介电常数:9-10(1MHz)
尺寸公差:四边±0.1mm.
曲翘度:0.05mm
1.制造工艺:根据要求分别运用流延法、轧膜法、冷压、热压工艺精密制造.
2.产品尺寸:常用厚度0.635/1.0/2.0/3.0/4.0mm,适用于TO-220,TO-3P,TO-247元器件封装,特殊规格陶瓷绝缘片可按客户图纸制造.
3.技术参数:
使用温度:1600℃以下
电击穿强度:10-15KV
热导率:25W/m.k (20°C)
介电常数:9-10(1MHz)
尺寸公差:四边±0.1mm.
曲翘度:0.05mm
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[原创]美国贝格斯高导热材料 2008-03-12 08:31:01
[原创]耐高温塑胶螺丝,螺冒,替代铁,铜螺丝,可解决高压击穿… 2007-07-08 02:54:05
[原创]解决散热问题----导热矽胶片//布 2007-04-23 09:40:53
開關電源絕緣,耐溫,耐電壓,導熱及防火材料:
1.软性硅胶导热垫,工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm;特殊要求可增至10mm, 导热系数高达2.45w/mk, 同时具有非常好的绝缘性能. 阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求, 并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃;因此, 是非常好的导热材料. 特性柔软,专门为利用间隙传递热量的设计方案生产, 能够填充缝隙, 完成发热部件与散热片的热传递, 增加导热面积, 同时还起到防震,绝缘,密封等作用;能够满足社设备小型化,超薄化的设计要求, 是极具工艺性和使用性的新材料. 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
2.大功率MOS管,散热绝缘片…
1.软性硅胶导热垫,工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm;特殊要求可增至10mm, 导热系数高达2.45w/mk, 同时具有非常好的绝缘性能. 阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求, 并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃;因此, 是非常好的导热材料. 特性柔软,专门为利用间隙传递热量的设计方案生产, 能够填充缝隙, 完成发热部件与散热片的热传递, 增加导热面积, 同时还起到防震,绝缘,密封等作用;能够满足社设备小型化,超薄化的设计要求, 是极具工艺性和使用性的新材料. 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
2.大功率MOS管,散热绝缘片…
[原创]高导热陶瓷基板/基片. 2007-04-23 10:47:33
[原创]配合以下标准元器件封装用的导热陶瓷坠片尺寸 2008-08-07 03:08:18
[原创]全金属封装专用高导热陶瓷绝缘坠片 2008-03-12 08:21:55
[原创]导热陶瓷热传导系数比较 2008-04-15 04:57:26
[原创]导热陶瓷导热性与温度相对图 2008-04-15 04:54:53
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